퀄컴, 중국에 3G용 칩세트 R&D센터 개설

퀄컴이 수백만 달러를 투자해 중국 상하이에 3세대(G) 이동통신용 칩세트 연구개발(R&D) 센터를 설립한다고 25일 상하이데일리 등 현지 외신들이 전했다.

이번 상하이 R&D 센터는 베이징에 이은 퀄컴의 두 번째 중국 R&D 센터로, 3G 이동통신에 특화된 칩세트 개발에 주력할 계획이다. 퀄컴은 상하이 R&D 센터 개설을 계기로 중국 내 협력사들과 제휴 관계를 강화, 프리미엄 스마트폰·넷북 시장을 적극 공략하기로 했다.

지난 1년 반 동안 퀄컴의 중국 협력사들은 55개 이상으로 크게 늘어났다.

서한기자 hseo@etnews.co.kr