IBM, 25기가비트 칩투칩 솔루션 시연 성공

IBM이 100기가 이더넷 환경에 적용될 수 있는 초당 25기가비트 전송속도의 칩투칩 솔루션을 시연하는 데 성공했다. 100기가 이더넷 표준화 작업이 속도를 낼 전망이다.

2일 주요 외신에 따르면 IBM은 최근 열린 ‘광접속포럼(OIF)’ 공개 워크샵에서 초당 25기가비트의 칩투칩 네트워킹 장비를 성공적으로 시연했다. 100기가 이더넷 환경을 구축하기 위해서는 현재 10기가비트 네트워킹 장비를 적용하면 총 10개의 접속이 필요하지만, 25기가비트 솔루션을 활용하면 4개면 가능하다. 100기가 이더넷을 보다 효율적으로 구축할 수 있는 차세대 광대역 네트워킹 기술임을 보여준 것이다.

OIF는 IBM의 시연 결과를 100기가 이더넷 기술 표준에 제안하는 한편, IEEE 802.3 또한 25기가 네트워킹 기술에 근거한 100기가 이더넷 표준을 요청할 것으로 보인다. IBM과 LSI, 포스10 등 OIF 멤버들은 지난 2005년부터 25기가비트 접속 기술을 공동 연구해왔다.

서한기자 hseo@etnews.co.kr