시노펙스 `일관공정` 새틀 짠다

　터치스크린 모듈 업체인 시노펙스(대표 손경익)가 주요 부품 내재화를 통한 ‘일관공정 체제’를 구축한다.

　주요 부품인 투명전극(ITO) 필름, 강화유리, 연성회로기판(FPCB), 구동칩(IC) 등을 내재화해 원자재 비용 절감을 꾀하는 한편, 분야별 시너지 효과를 통해 고부가가치를 확보한다는 전략이다. 　시노펙스는 자회사를 통한 후방산업 진출로 ITO필름, 강화유리, 연성회로기판 기술을 확보했다. 구동칩(IC) 기술만 확보하면 업계 최초로 터치스크린 일관공정 체제를 구축하게 된다.

　27일 업계에 따르면 시노펙스는 자회사 모젬이 보유한 ITO 패터닝, 강화유리 기술 내재화에 힘을 쏟고 있다. 두 회사는 협력 체제를 통해 ITO 필름을 한 장으로 줄인 모듈 양산 체제를 구축하는 한편, 강화유리 기술을 기반으로 ITO 글래스 수요에도 대응할 계획이다.

　FPCB도 다른 자회사를 통해 조달하면 가격 경쟁력을 한층 더 강화할 수 있을 것으로 보인다. 터치센서 칩을 안정적으로 조달하기 위해 시스템온칩(SoC) 업체를 인수하거나 지분투자를 진행하는 방안도 고려하고 있다. ITO 필름을 내재화하기 위해서는 패터닝 기술이 필수적인데, 패터닝 기술과 구동칩 설계 기술을 동시에 확보하면 생산 효율성이 더욱 향상된다.

　시노펙스는 정전용량 방식 터치스크린 모듈을 주로 생산하는 업체로 지난해 하반기부터 코비 모델에 제품을 납품하면서 관련 매출이 증가하고 있다. 지난해는 월 150만대 수준의 생산 규모에 불과했지만, 올해 2분기까지 월 500만대까지 확대할 계획이다.

　터치스크린이 휴대폰에 확산 적용되면서 생산 규모는 확대되고 있지만 모듈 판가가 하락하면서 핵심 부품 및 소재를 내재화하지 못한 업체들은 경쟁력이 점점 하락하고 있다.

　업계 관계자는 “경쟁업체들이 잇따라 정전용량 방식으로 생산 체제를 전환하고 있고 모듈 판가 하락도 급속도로 진행되면서 핵심 부품 내재화가 경쟁력 확보의 기준이 됐다”면서 “시노펙스와 모젬이 효과적으로 협력 체제를 구축한다면 원가 경쟁력은 물론 고객 다변화를 추진하는 데도 상당한 경쟁력 효과가 있을 것”이라고 말했다.

이형수기자 goldlion2@etnews.co.kr