2차 전자여권 `SDS-CNS` 맞대결

　전자여권사업이 18일 입찰 마감을 앞두고 삼성-LG간 구도로 압축되고 있다.

　17일 조달청에 따르면 이번 전자여권(e 커버) 사업은 2차 사업으로 지난달 8일 발주돼 전자여권 400만개를 한국조폐공사에 납부하는 것이다.

　1차 사업은 여권 400만개를 기준으로 320억원 규모에 발주가 됐고 이번 사업도 280억원의 사업예산이 책정됐다. 이번 사업에는 1차 사업 때 경쟁을 펼쳤던 SK C&C, 현대정보기술 등은 참여하지 않는 것으로 확인돼 삼성SDS와 LG CNS의 싸움으로 좁혀질 전망이다. 이번 사업이 IT서비스업체 양강의 대결이란 점도 관심사지만 국산 제품의 활용 여부에도 관심이 높다.

　1차 사업에서 고배를 마신 삼성SDS는 삼성전자가 만든 국산 칩을 발판으로 이번 사업에 도전한다. 삼성SDS는 자체적으로 만든 칩운용체계(COS)를 활용한다는 점에서 기대를 크게 걸고 있다. 향후 세계적으로 전자여권 도입이 확산되면 해외 수출에도 물꼬를 틀 수 있기 때문이다.

　아직 전자여권을 도입한 국가가 36개국에 불과해 전자여권 관련 기술을 우리나라가 주도해 나갈 수 있다는 입장이다. 국내 업체의 글로벌 경쟁력을 키우기 위해서라도 채택에 대한 명분은 충분하다는 것이다.

　1차 사업때 인피니온·NXP 등 외산 IC칩과 티코스(TCOS)·젬알토·제이콥·엠티코스(MTCOS) 등 외산 COS가 대세를 이루면서 외산논란을 일으킨 터라 국산제품 활용이란 명분을 충분히 살리겠다는 의도다 .

　LG CNS는 1차 사업 때 IC칩 업체인 인피니온과 칩 운영소프트웨어 업체인 젬알토를 파트너로 선정해 1차사업을 수주한 만큼 인피니온과의 협력 관계는 유지될 전망이다. 하지만 LG CNS 역시 자체 COS를 개발한 만큼 이를 입찰 때 내놓을지도 관심사다.

　이번 사업을 발주한 한국조폐공사 관계자는 “이번 입찰 설명회에 7개 IT 서비스업체가 관심을 보인 것으로 안다”며 “입찰이 마감되면 수개월의 BMT를 거친 후 하반기 본 계약을 거쳐 발주된 전자여권은 내년부터 사용이 가능하다”고 말했다.

　 이경민기자 kmlee@etnews.co.kr