동부하이텍, 고해상도 중형 AM OLED 칩 개발

동부하이텍 반도체부문(대표 박용인)은 18일 XGA급(1024×768) 고해상도를 지원하는 능동형 유기발광다이오드(AM OLED) 칩을 개발했다고 밝혔다.

이번에 개발한 능동형 유기발광다이오드 칩은 휴대형 인터넷 PC(UMPC: Ultra Mobile PC)는 물론 휴대형 멀티미디어 플레이어(PMP), 내비게이션, 디지털액자 등 4~8인치의 중형 패널용 디스플레이에 사용된다.

이번에 개발한 칩은 기존의 중형 패널용 AM OLED 칩이 통상적으로 WVGA급(800×480) 해상도를 지원하는 것에 비해 약 30% 정도 선명한 XGA급(1024×768) 화질을 지원하는 것이 특징이다. 또, 1600만 컬러의 색을 구현할 수 있으며 별도의 전력 소자 없이 구동이 가능할 수 있게 DC-DC 전력 소자를 내장하고 있다. 특히, 기존 제품이 XGA급 해상도를 구현하려면 2개 칩을 사용했던 것에 비해 이번 제품은 1개 칩으로 동일한 해상도를 지원할 수 있어서, 패널 메이커들은 원가 경쟁력을 확보할 수 있음은 물론 보다 콤팩트한 패널을 생산할 수 있을 것으로 회사 측은 기대했다.

이번 개발은 동부하이텍이 작년 말 독자 기술로 개발한 LDI(LCD Driver IC)에 이은 두 번째 제품이다.

동부하이텍 관계자는 “LDI에 이에 AM OLED 칩을 순조롭게 개발함으로써 디스플레이 전 영역으로 제품 포트폴리오를 구축해 디스플레이 칩 전문기업으로의 위상을 갖추게 됐다”며 “경쟁력 있는 칩 개발로 최근 성장하고 있는 중형 AM OLED 칩 시장을 선점할 수 있는 좋은 기회를 잡았으며 이번 제품은 현재 세계적인 패널 기업들과 품질 테스트를 진행 중이며 조만간 양산에 들어갈 예정”이라고 말했다.

서동규기자 dkseo@etnews.co.kr