ST마이크로·파라텍, 튜너블 RF 기술 공동 개발 및 마케팅

파라텍(Paratek)과 ST마이크로일렉트로닉스(www.st.com, 한국 지사장 강성근)는 이동통신 시장에 RF 튜너블 제품을 공급하기 위한 전략적 제휴 계약을 체결했다.

양사는 대량생산을 위해 파라텍의 차세대 파라스캔(ParaScan) 재료 기술을 향상시키고, 휴대전화의 TRP(Total Radiated Power)를 향상시켜 배터리 수명을 연장하고 통화 누락 (dropped call)을 최소화하는 튜너블 제품을 공동으로 개발하기 위해서 협력해 왔다.

초기 생산은 ST마이크로일렉트로닉스의 프랑스 투르 (Tours)에 위치한 제조 설비에서 2009년 말까지 실시될 예정이다.

ST는 IPAD(Integrated Passive and Active Devices) 분야에 있어서의 오랜 경험을 바탕으로 파라스캔 기술을 고품질 고신뢰성 튜너블 커패시터로 구현할 계획이다. 이를 통해 무선 단말기를 위한 동적 임피던스 매칭 기술을 구현, 파워 앰프의 효율성과 배터리 수명을 향상시킬 수 있으며, 동시에 통화 중단/실패를 줄일 수 있다. 무선 휴대형 애플리케이션에 대한 ST의 전문성을 통해 대량생산이 가능한 완벽한 시스템 솔루션을 개발할 수 있다.

파라텍의 CEO 겸 사장인 짐 디로렌조 (Jim DiLorenzo) 박사는 “양사의 공동 제품 및 시스템 개발 작업을 통해 파라텍의 튜너블 시스템 솔루션의 보다 광범위하고 신속한 도입이 가능하게 될 것”이라며 “ST의 세계 최상급 팹은 파라스캔 웨이퍼 생산을 위해 최적화되었으며, 공동 개발 작업을 보완해주고 있다. ST의 IPAD 기술은 우리의 기술과 함께 시너지를 극대화, 최대 제조 효율과 유연성을 가능하게 한다”라고 말했다.

양사의 협력으로 고객들은 혁신적인 튜너블 기술을 내장한 전체 플랫폼 솔루션을 빠르고 쉽게 제품에 도입할 수 있다.