반도체 기업 로옴은 디지털 스틸 카메라 등 포터블 세트 기기 시장을 타깃으로 최소형 다이오드 패키지 ‘KMD2(1608, 1.6㎜×0.8㎜,높이 0.6mm)<사진>’를 개발, 내년 4월부터 월 1000만 개의 생산 체제를 갖춘다고 30일 밝혔다.
1608 크기의 ‘KMD2 패키지’는 기존 2513 크기의 다이오드 패키지에 비해 면적·체적을 60% 가량 줄였다. 리드 프레임재의 방열 특성을 향상시킴으로써 기존 제품의 전기적 특성을 유지하면서도 2513 크기와 대등한 패키지 파워(500㎽) 구현이 가능한 게 특징이다.
기판 실장 시 다이오드 패키지 전극 납땜 상태의 시인성(멀리서도 잘 보이는 것)을 높여, 고객에게 편의성을 제공한다. 로옴전자코리아 측은 “고출력 디바이스의 경우 패키지 방열성이나 가공 정밀도의 장애 등으로 소형화에 어려움을 겪고 있다”며 “로옴은 독자적인 칩 디바이스 구조 개발과 초정밀 가공 기술 등을 활용, 업계 최소형 다이오드 패키지 ‘KMD2’ 개발에 성공했다”고 말했다.
안수민기자 smahn@etnews.co.kr
