엠케이전자 `본딩와이어 기술`, 국가경쟁력 30대 기술 선정

엠케이전자(대표 최윤성)는 자사의 금-은 합금 본딩와이어 제조기술이 지식경제부 기술표준원(원장 남인석)으로부터 2008년도 국가경쟁력 향상에 기여할 30대 신기술로 선정, 신기술 인증마크(NET마크 : New Excellent Technology)를 부여 받았다고 23일 밝혔다.

엠케이전자 최윤성 사장은 “국내외 반도체 시장의 저성장에도 불구하고 신성장동력인 솔더볼의 공급확대와 세계 첫 반도체 패키지용 금-은 합금 본딩와이어의 양산, 국내 최대규모의 구리 본딩와이어의 전용생산라인 구축 등이 성공적으로 진행 됨으로써 올해 창사 이래 최대규모의 실적개선이 이뤄질 것으로 예상된다”면서 “현재와 같은 성장추세라면 2011년경에는 글로벌 본딩와이어 선두업체로 도약할 수 있을 것으로 전망된다”고 밝혔다.

한편 지식경제부 기술표준원은 23일 경제적 파급효과가 크고 국가경쟁력 향상에 기여할 30개 기술을 선정해 ‘2008년도 신기술(NET) 인증서’를 부여했다. 이들 기술은 올해 국내 개발 신기술 중 총 접수된 118건 중 4대 1의 높은 경쟁력을 뚫고 최종 선정됐다고 밝혔다.