관련 통계자료 다운로드 하이닉스반도체-실리콘화일 CIS사업 로드맵 하이닉스반도체-실리콘화일 연합군이 2011년 세계 CMOS이미지센서(CIS) 1위 등극을 향해 첫발을 내딛는다.
7일 관련업계에 따르면 하이닉스와 실리콘화일은 양사 협력의 첫 성과물인 30만화소 CIS제품을 이달 말 수출할 계획이다. 지난 7월 경영권 취득을 포함한 개발·생산 및 판매 등 전 분야에 대한 포괄적 협력계약 후 첫 결실이다.
두 회사는 4분기 30만화소 제품을 시작으로 내년 1분기에는 200만·300만 화소 제품을 양산할 계획이다. 500만화소와 같은 고화소 제품군으로 확대해나갈 방침이다. 30만화소는 CIS제품 중 저화소 모델이지만 하이닉스의 브랜드파워를 통한 판매망과 자체 팹을 이용한 가격경쟁력으로 시장에서 승부하겠다는 전략이다. 중장기적인 목표는 시장점유율 확대와 차별화된 솔루션을 통한 수익성 추구다. 2011년께 세계 CIS시장 점유율 1위를 달성, 이 분야를 확실히 손에 넣겠다는 각오다.
양사의 CIS사업이 순조롭게 진행되면 시너지 효과가 기대된다. 하이닉스는 메모리반도체 시황 부진에 따른 실적손실을 CIS에서 어느 정도 만회할 수 있을 것으로 기대된다. 실리콘화일도 하이닉스의 파운드리 서비스와 마케팅능력을 등에 업고 매출성장과 수익성 확보라는 두 마리 토끼를 잡을 수 있다.
김정수 하이닉스 상무는 “팹리스회사와 제휴관계를 맺은 분야 중 CIS의 진행속도가 가장 빠르다”면서 “제품다각화와 동시에 기존 팹을 사용한다는 측면에서 가격경쟁력이 있다”고 설명했다.
실리콘화일 관계자는 “하이닉스와의 공동 사업이 성과로 도출돼 첫 양산을 시작하는 것”이라며 “CIS 산업구도에 변화를 줄 것”이라고 기대감을 나타냈다.
한편, 양사는 CIS 매출을 월 판매량(웨이퍼 기준)에 따라 나누기로 했다. 5000장 이하일 때는 실리콘화일의 배분 비율이 높고, 5000∼1만장일 때는 동등하게, 1만장 이상일 때는 하이닉스의 배분 비율이 높은 구조다.
설성인기자 siseol@
