엠케이전자, 中 반도체용 본딩와이어공장 내년 3월 완공

　 엠케이전자는 중국 곤산경제기술개발구와 현지 공장설립에 관한 투자협의서를 체결하고 중국시장에 진출한다고 1일 밝혔다. 내년 3월 공장을 완공해 4월부터 반도체용 골드 본딩와이어를 양산할 예정이다.

엠케이측은 “용인공장이 연간 약 220만km의 본딩와이어 생산능력을 갖춰 중국공장을 가동하면 2013년께 생산력이 세계 최고 수준인 연간 300만㎞ 이상으로 늘어나게 된다”고 설명했다.

설성인기자 siseol@