관련 통계자료 다운로드 2008년도 부품, 소재 공동주관 기술개발 신규과제 현황 지식경제부는 27일 대기업과 부품·소재기업 간 기술협력을 활성화하기 위해 올해 부품.소재 공동주관 기술개발사업으로 16개 과제에 240억원을 신규 지원한다고 밝혔다.
올해 신규 과제를 수행할 총괄 기업은 삼성전기를 비롯해 현대자동차, 엘디스, 동희산업, 한라공조, 동국철강, 현대하이스코, 하나실리콘텍, 휘닉스디지탈테크, 일림나노텍, 알루텍, 한국포리올, 화인텍, 동진엠피텍, 인탑스 등이다.
주요 과제는 레이저 용접기술을 적용한 차체 개발과 자동차 부품용 경량 알루미늄 소재 개발, 모바일용 방송통신융합 패키지 모듈, 밀리미터파 대역 세라믹 패키징기술 등이다.
지경부는 16개 과제 분야의 세계 시장 규모가 129조 원에서 개발이 끝나면 263조 원으로 커질 것으로 예상했다.
지경부는 이날 서울 메리어트호텔에서 기술개발사업지정증 수여식과 함께 LG마이크론, 삼성전자, 현대자동차, 현대하이스코 관계자가 참석하는 간담회를 열어 대일 무역역조 대응방안을 논의했다.
류경동기자 ninano@
