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파이컴, 기판 본딩 관련 특허

파이컴은 제1기판(MPH)과 제2기판(PCB) 사이를 전기적으로 연결하는 연결체 본딩 방법에 관한 특허를 취득했다고 19일 공시했다.

전자신문인터넷 조정형기자 jenie@etnews.co.kr

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