국내 최대 종합부품업체인 삼성전기가 올해 설비투자 규모를 지난해보다 줄이는 대신에 차세대 고부가가치 핵심 부품군을 적극 발굴한다. 올 들어 악화된 수익성을 개선하기 위해 투자 효율화를 추구하겠다는 뜻이다.
삼성전기(대표 강호문)는 지난 25일 경영설명회에서 당초 제시했던 올해 설비투자 규모 4900억원보다 무려 25% 가까이 줄인 3700억원만 연내 집행할 계획이라고 밝혔다. 이는 지난해 설비투자 규모인 3900억원보다도 적은 수준이다. 이에 따라 지난 상반기 1100억원의 설비투자를 단행한데 이어 하반기에는 2200억원 가량의 투자만 이뤄질 예정이다. 그 대신 하반기 설비투자는 빌드업·플립칩기판 등 고부가 인쇄회로기판(PCB) 분야와 또 다른 주력사업인 적층세라믹콘텐서(MLCC), 차세대 성장동력인 발광다이오드(LED) 쪽에 약 70% 정도를 집중하기로 했다. 이 회사 김상기 기획팀장(상무)는 “수익성 개선효과가 큰 분야에 투자를 집중하고 나머지는 보완투자 중심으로 집행할 것”이라고 말했다.
삼성전기는 특히 올 들어 고전하고 있는 블루투스 모듈사업을 획기적으로 개선하기 위해 블루투스·와이파이·GPS 등의 기능을 한데 묶은 복합모듈을 개발, 내년초부터 주요 휴대폰 고객사에 공급할 예정이라고 밝혔다. 한편 삼성전기는 지난 2분기 연결기준 매출액 1조 405억원과 영업이익 242억원으로, 6년만에 처음 분기 매출 1조원 고지를 달성했다. 매출액과 영업이익이 전 분기에 비해 각각 17.6%, 110.4% 증가했지만, 원자재가 상승과 판가인하 압력에 지난해 같은 기간보다 이익율은 되레 떨어졌다.
서한기자 hseo@
