하이닉스-실리콘화일, 포괄적 협력 본계약

　 하이닉스반도체(대표 김종갑 www.hynix.co.kr)는 21일 CMOS 이미지센서(CIS) 전문 개발 업체인 실리콘화일의 경영권 취득을 포함한 개발·생산 및 판매 등 전분야에 대한 포괄적 협력을 위한 본계약을 체결했다. 이에 따라 하이닉스는 오는 25일 신주 15%에 해당하는 지분을 제3자 인수 방식에 의해 매입하고 내달 중 추가로 구주 15%를 매입해 경영권 인수를 완료하기로 했다.

이 계약으로 하이닉스는 실리콘화일로부터 CIS 기술을 이전받는 대신 실리콘화일에게 원가 수준의 파운드리서비스를 제공하기로 했다. 이로써 실리콘화일은 세계적인 종합반도체업체(IDM)와 같은 수준의 원가 경쟁력을 확보할 수 있게 됐다. 매출 배분에 있어 월간 웨이퍼 판매량 기준으로 일정 판매량 수준까지 실리콘화일이 더 가져가고 판매량이 높으면 하이닉스가 더 가져가는 모델이다.

하이닉스 관계자는 “제휴협력 계약과 M&A를 통해 하이닉스가 보유한 최고 수준의 제조역량과 판매망이 실리콘화일의 높은 설계 기술력과 융합돼 CIS 시장에서 경쟁력을 확보할 것”이라고 밝혔다.

실리콘화일 측은 “생산 경쟁력을 갖춘 대기업과 설계 기술력을 보유한 중소기업 간에 개발·생산·판매에 대해 강력한 협력관계를 구축해 공동의 수익을 극대화하고 공유하는 상생협력의 새 모델이 될 것”으로 내다봤다.

하이닉스와 실리콘화일은 지난해 11월 일부 제품에 대한 공동개발, 파운드리 공급 및 소수 지분 취득 옵션에 대한 계약을 체결했으나 CIS 사업의 성공적인 진입을 위해 더욱 장기적이고 완전한 협력 모델이 필요하다고 판단, 지난달 포괄적 제휴협력에 합의했다.

주문정기자 mjjoo@