삼성전자.하이닉스 기술개발 공동 노력
우리 반도체 업계가 차세대 반도체 시장을 선점하고 장비·재료 시장 점유율을 확대하기 위한 연합전선을 구축했다.
25일 반도체산업협회는 서울 역삼동 르네상스호텔에서 IT SoC협회와의 통합을 알리는 출범식을 갖는 자리에서 2015년까지 세계시장에서 10%까지 끌어올리는것을 골자로 한 시스템반도체 발전전략을 발표했다.
또 삼성전자와 하이닉스반도체·동부하이텍의 대기업 3사는 작년부터 추진해 온 ‘장비·재료 성능평가협력 사업’을 질적으로 확대하기 위해 내달부터는 성능 평가한 내용을 상호 인증해 주고 구매검토 과정 단계에 기술 지원을 강화하기로 했다. 특히, 삼성전자와 하이닉스는 실질적인 국산화율 향상을 위한 자체 국산화 전략을 가동, 내년까지 6463억원 규모의 국산 제품을 추가로 구매하기로 했다. 양사는 또 오는 2012년까지 테라비트급 차세대 비휘발성메모리(STT-M램:스핀주입 자화반전 방식 메모리) 원천기술 개발을 완료하기로 했다.
업계와 지식경제부는 차세대 반도체 제품과 장비·재료 시장 선점을 위한 업계 공동의 ‘표준화 전략’을 전개하기로 했다. 특히, 2012년 450㎜ 웨이퍼로의 규격 전환에 대비하는 한편, 8월에 산·학·관 공동의 ‘표준화 협의체’를 구성해 국내 및 국제 표준화 활동에 나설 계획이다.
이윤호 지식경제부 장관은 “반도체 산업에서도 과거 산업자원부와 정보통신부 간 힘겨루기가 있었고 유관 단체도 반도체산업협회와 IT SoC협회로 분리돼 있었다”며 “시스템반도체의 핵심이 시스템 업계와의 ‘소통’에 있는만큼 시스템업계의 관심을 돌리기 위해 최고의 성능과 신뢰성을 보여줘야 할 것”이라고 강조했다. 이 장관은 이어 “갈수록 치열해지는 글로벌 경쟁하에서 세계 최고 기업인 삼성전자와 하이닉스가 차세대 메모리를 함께 개발하기로 한 것은 다른 산업에도 좋은 귀감이 될 것”이라며 “차세대 반도체 국제표준에 업계가 공동 대응하기로 한 것도 우리 반도체 산업의 미래를 밝게 한다”고 밝혔다.
한편, 이날 행사에 앞서 반도체산업협회는 임시총회를 열어 신임 회장으로 권오현 삼성전자 반도체총괄 사장을 회장으로 선출하고 IT SoC협회 통합을 의결했다.
주문정기자 mjjoo@
