삼성,인텔-TSMC와 450mm 웨이퍼 전환 협력

삼성전자가 미 인텔,대만 TSMC와 공동으로 450mm 웨이퍼 개발및 생산에 나설 계획이다..

삼성전자는 오는 2012년 파일럿 라인의 가동을 목표로 450mm 웨이퍼규격 전환 협력을 미 인텔및 대만 TSMC와 체결했다고 밝혔다.

이를 통해 삼성전자는 300mm 웨이퍼에 비해 칩 개수를 2배이상 늘릴수 있어 직접회로의 제조비용을 절감할 뿐더라 생산성을 획기적으로 제고할 수 있는 발판을 마련하게 됐다.

전자신문인터넷 이희영 기자 hylee@etnews.co.kr