일본 로옴은 세계 최소형 멀티 다이오드 패키지<사진>를 개발, 내달부터 월 1000만 개 규모로 양산한다고 로옴전자코리아(요시가와 요시히로)가 26일 밝혔다. 휴대폰과 디지털카메라업체가 이를 적용할 경우 실장 비용을 크게 절감할 수 있으며 다양한 회로 구성도 가능해진다.
로옴의 자체 칩 디바이스 구조와 초정밀 가공 기술을 적용한 다이오드 패키지의 크기는 1608(1.6×0.8×0.3mm)과 2408(2.4×0.8×0.3mm) 두 가지로 세계에서 가장 작다. 로옴의 환경 정책을 따라 패키지 재료인 수지에 할로겐을 전혀 사용하지 않았다. 1608 제품은 최대 4개의 다이오드칩을, 2408 제품은 6개까지 탑재할 수 있다. 기존의 1개 칩으로 구성된 패키지 제품에 비해 면적과 두께가 각각 47%와 20% 줄어들어 실장 비용 절감 효과가 기대된다고 로옴 측은 내다봤다.
로옴은 이 패키지에 다이오드 칩 배치와 배선을 자유롭게 할 수 있어 핀(PIN) 다이오드 외에 쇼트키 배리어, 제너, 스위칭 다이오드 칩 등을 조합해 회로를 다양하게 구성할 수 있다고 설명했다. 로옴은 지난달 샘플을 내놓았으며 4월부터 양산할 예정이다.
주문정기자@전자신문, mjjoo@
