히타치가 IBM을 선봉으로 한 32나노 반도체 개발 진영에 합류했다.
IBM과 히타치는 10일(현지시각) 공동 성명을 통해 “32나노 이하 차세대 반도체 생산에 필요한 첨단 계측 기술을 공동 개발하겠다”고 발표했다. 두 회사는 IBM 왓슨연구소와 히타치, 히타치 자회사인 히타치 하이테크놀로지스 간 공동 연구팀을 꾸려 오는 2010년까지 향후 2년간 32나노 및 22나노 반도체 제조공정에 들어갈 각종 기술을 연구하게 된다.
IBM은 이미 지난 2006년 삼성전자·차터드와 함께 ‘커먼 플랫폼(common platform)’이라는 반도체 연구 컨소시엄을 결성했으며 지난해 AMD·프리스케일·인피니언·소니·도시바·ST마이크로 등이 차례로 합류하면서 32나노 반도체 공정 개발을 위한 거대 연합세력이 탄생했다.
히타치는 ‘커먼 플랫폼’과 별도로 IBM과의 공동 연구개발을 진행하기로 했으나 향후 ‘커먼 플랫폼’ 컨소시엄에 참여할지는 아직 밝히지 않았다.
한편, 세계 1위 반도체업체 인텔은 ‘커먼 플랫폼’에 가세하지 않고 독자적으로 차세대 반도체 개발을 추진해 온 결과 지난해 말 45나노 반도체 ‘펜린’ 개발에 성공했다.
조윤아기자@전자신문, forange@
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