케이피엠테크, 무전해 금도금 신공정 사업 박차

　인쇄회로기판(PCB) 도금 및 표면처리 약품업체인 케이피엠테크(대표 채창건 www.kpmtech.co.kr)가 무전해 금도금 신공정을 기반으로 고성장에 나섰다.

케이피엠테크는 대형 PCB 및 반도체 업체를 중심으로 무전해 금도금(ENEPIG)용 약품 및 장비를 공급한다고 28일 밝혔다.

이 업체가 국내 최초로 개발한 ENEPIG 공정은 회로의 선폭과 간격이 갈수록 좁아지고 있는 반도체 패키지 및 플립칩 기판에 최적화했다. 특히 기판 전체에 걸쳐 금 도금 두께를 0.05㎛까지 얇게 할 수 있어 금 가격 상승에 따른 원가 부담도 줄일 수 있다.

케이피엠테크 측은 삼성전기를 비롯해 암코, 하이닉스반도체 등이 이미 공정에 대한 검증을 마쳤거나 진행하고 있다고 밝혔다.한 업체는 280억원 규모의 약품 및 장비를 발주한 것으로 알려졌다.

송영복 전무는 “기존 공정인 전기 및 일반 무전해 도금으로는 균일한 기판 두께를 얻기가 힘들다”며 “국내 업체로는 유일하게 ENEPIG 약품 및 장비 기술을 확보하고 있어 시장 선점효과가 뛰어날 것”이라고 말했다. 또 일부 독일과 일본 업체들이 후발주자로 시장에 참여하고 있지만 기술력은 월등하다고 덧붙였다.

채병현 부사장은 “ENEPIG 신공정과 나노 파우더 등 신사업이 올해부터 본격화될 것”이라며 “작년(422억원)보다 크게 늘어난 580억원의 매출을 목표로 한다”고 말했다.

양종석기자@전자신문, jsyang@