반도체 소부장

유진테크,플라즈마 이용한 웨이퍼표면 처리기술 특허

전자신문을 선호 매체로 추가

유진테크가 고주파 구동 유도 결합 플라즈마를 이용한 웨이퍼 표면처리장치에 대한 특허를 취득했다.

  • 놓치면 아쉬운 정보AD

주요 행사 ❯

많이 본 뉴스

  1. 1 中 반도체 공장, 장비 3대 중 1대 '메이드 인 차이나'
  2. 2 반도체 장비 부품 납기 2배로…최대 40개월도 걸려
  3. 3 이재용 삼성전자 회장, 日 참의원 대표단 회동…반도체·AI 협력 논의
  4. 4 로이터 “SK하이닉스, 인텔과 협력해 美서 메모리 생산”…SK하이닉스 “결정된 바 없다”
  5. 5 휴머노이드 시대 점 찍은 골드만삭스 "2035년 648만대, 시장 3배 판 커진다"
  6. 6 LGD '플립'용 OLED 증착기, 야스·선익시스템 공급 경쟁 구도
  7. 7 젠슨 황, 트럼프와 공개 통화…“AI 종말론은 사기” 공감
  8. 8 이찬희 삼성 준감위원장, 주거 지원금 부정 수급 의혹에 “법과 원칙 따라 처리해야”
  9. 9 'AI 시장 힘주는' 日 무라타, MLCC 생산능력 확충 추진
  10. 10 [IT리더스포럼]유회준 카이스트 교수, “NPU 다음은 PIM·뉴로모픽…AI반도체 진화”

주요뉴스

브랜드 뉴스룸