하이닉스반도체가 한국과학기술원(KAIST)과 산학 협력을 확대한다.
하이닉스는 21일 김종갑 사장이 KAIST 서남표 총장과 기존의 산학 협정인 `KEPSI(KAIST Educational Program for Semiconductor Industry)`를 강화한 `KEPSI Ⅲ`를 이행하는 내용의 양해각서(MOU)를 맺었다고 밝혔다.
하이닉스는 1995년부터 KAIST와 산학 협정인 KEPSI Ⅰ, Ⅱ를 통해 메모리 반도체 분야에서 특성화된 인력을 육성해왔다.
이번에 양측이 양해각서를 맺은 KEPSI Ⅲ는 기존의 메모리 분야에 한정됐던 지원 범위를 시스템IC 분야까지 확대한 것이 특징이다.
하이닉스와 KAIST는 이번 협약으로 장학금 등을 포함한 교육지원금을 5년간 지급하고 기존 연 10명의 장학생 정원을 연 20명으로 증원하는 한편, 지원 분야도 신소재공학, 물리학과 등으로 넓힌다.
하이닉스 인사팀 송관배 상무는 "하이닉스는 D램과 낸드플래시의 선두를 넘어 차세대 메모리와 비메모리 반도체에서도 세계적인 기업이 되기 위해 준비하고 있으며, 이런 시점에서 특화된 인재의 양성은 필수적이다"고 이번 협약의 중요성을 강조했다.
<연합뉴스>
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