아이에스시테크놀러지는 전자부품 성능을 시험하기 위한 테스트 장비와 전자부품의 단자를 서로 전기적으로 연결시키는 이방 도전성 시트에 관한 특허를 취득했다고 17일 공시했다.
이 회사는 해당기술은 전자부품의 성능 테스트용 소켓으로 활용할 예정이다.
전자신문인터넷 조정형기자 jenie@etnews.co.kr
전자 많이 본 뉴스
-
1
국내 최초 휴머노이드 로봇 쇼룸 문 연다…로봇이 춤추고 커피도 내려
-
2
삼성전자, SiC 파운드리 다시 불 지폈다… “2028년 양산 목표”
-
3
삼성전자 “HBM4, 3분기 메모리 매출 과반 예상”
-
4
삼성전기, 2026년 1분기 영업이익 2806억원…전년比 40%↑
-
5
삼성중공업, 1분기 영업이익 2731억원…전년比 122%↑
-
6
자동차 '칩렛' 생태계 커진다…1년반 새 2배로
-
7
LG에너지솔루션, 1분기 매출 6조5550억·2078억 손실 기록
-
8
소프트뱅크-인텔, HBM 대체할 '9층 HB3DM' 기술 공개
-
9
2026 월드컵 겨냥…삼성전자, AI TV 보상판매 프로모션
-
10
"반도체만 챙기나" 삼성전자 DX 노조 하루 천명 탈퇴…노노 갈등 격화
브랜드 뉴스룸
×



















