[2007 대한민국 기술대전]은상-LG전자, 삼성전기

◆LG전자(은상)

LG전자(대표 남용)는 초고층 빌딩용 고효율 시스템에어컨 ‘멀티V 슈퍼Ⅱ’로 은상의 영예를 안았다.

멀티V 시스템은 냉매 배관을 이용해 다수의 실내기를 제어할 수 있는 빌딩용 멀티 에어컨이다. 1대의 실외기를 최대 4대로 확장할 수 있고 최대 64대까지 실내기를 자유롭게 연결할 수 있다.

멀티V 시스템은 기존 빌딩용 에어컨이 기계실에서 만든 냉난방 공기를 통풍구를 통해 빌딩 전체로 보내는 중앙집중식인 반면 건물 일부만을 냉난방할 수 있는 개별 공조 방식을 택했다. 여기에 냉매관이 길어지면 냉매압력 조절이 어려워 초고층빌딩에 적용하기 힘들다는 기존 개별 공조 방식의 단점도 해결했다. 세계 최고 수준인 실외기·실내기 간 최대 배관 높이 100m, 총 배관길이 1000m를 달성해 초고층 및 대형빌딩에도 설치할 수 있다.

국내 최초 100% 독자 기술력으로 개발한 ‘3상 DC인버터’ 기술도 주목할 만하다. 멀티V는 이를 통해 세계 최고 수준의 냉난방 효율 및 세계 최대 용량을 구현했다.

멀티V는 세계 최초로 ‘FDD(자가 고장 감지 및 진단) 이론’을 실용화하는 데도 성공했다. 이 기술은 냉매의 양을 스스로 확인하고 냉매를 자동으로 보충함으로써 제품의 신뢰성을 높여주었다.

한편 LG전자는 지난 58년 금성사로 출발한 이래 지난 40여년간 과감한 연구개발(R&D) 투자와 글로벌 마케팅을 통해 세계적인 전자정보통신기업으로 자리 잡았다.

◆삼성전기(은상)

삼성전기(대표 강호문 www.sem.samsung.co.kr)에 은상을 안겨준 기술은 기존 인쇄회로기판(PCB) 제조방법을 혁신적으로 바꿔 화제를 모은 회로전사공법이다.

삼성전기가 독자적으로 개발한 회로전사공법은 회로를 미리 제작해 절연층에 함침시키는 방식으로 세계 최초로 0.08mm(=80㎛) 두께의 기판 개발을 이끌어냈다. 이 공법은 기판의 강성을 보완해 고밀도 실장패드 및 고밀도 회로를 구현했으며 기판 표면의 평탄도를 향상시켜 제품의 신뢰성도 함께 끌어올렸다.

이는 기존 공법의 기술적인 한계를 극복하고 패키지용 기판시장에서 기술 경쟁 우위를 확고히 하는 것으로 회사 측은 오는 2010년까지 총 2400억원 규모 매출을 기대하고 있다. 이 기술이 적용된 반도체 패키지용 기판의 시장 점유율은 오는 2010년께 10%에 이를 것으로 예상된다.

특히 회로전사공법은 최근 휴대단말기 소형화 추세로 인해 점점 더 작은 반도체를 요구하는 업계 트렌드에 부응해 관련 산업 발전에도 크게 기여할 것으로 기대된다.

삼성전기는 회로전사공법과 관련해 총 33건의 국내외 특허 출원작업을 진행 중이다.

지난 73년 설립된 삼성전기는 창립 초기 영상음성부품 생산을 기반으로 발전하다가 90년대 이후 칩부품·이동통신부품·광부품·디지털부품 등 차세대 유망 신제품 개발에 주력하면서 종합 전자부품회사로 위상을 높였다.