외국기업에 매각된 대표적 RF칩 업체 두 곳의 희비가 엇갈리고 있다.
인티그런트 테크놀로지즈는 최근에 인원 30%를 줄이는 구조조정을 단행한 반면 에프씨아이는 한국정보공학에서 베이스밴드칩 연구개발 인력을 대거 인수하는 투자를 감행했다.
인티그런트 테크놀로지즈(대표 고범규 www.integrant.com)는 최근 인원 30%를 감원하기로 결정하고 진행 중이다. 전체 인력 85명 중 20명 정도가 감원될 예정이다.
인티그런트는 지난 해 7월 미국의 아날로그디바이스(ADI)에 매각된 후 모바일TV 칩 분야로 사업을 집중하고 와이브로와 RFID칩 분야는 치중하지 않기로 결정함에 따라 잉여인력을 줄이고 있다.
반면 지난 4월 미국의 나스닥 등록기업 실리콘모션에 매각된 에프씨아이(대표 윤광준 www.fci.co.kr)는 이달 초 한국정보공학(대표 유용석)이 반도체 사업을 위해 설립한 자회사 센트로닉스의 베이스밴드칩 관련 연구개발 인력 17명을 인수하는 투자를 감행했다.
한편 인티그런트는 지난 2000년 7월 설립 후 CDMA 휴대폰용 RF 칩을 국산화하고 세계 최초로 모바일TV용 RF튜너 칩을 개발했다. 지난 2004년 국내 반도체 회사 최초로 인텔에서 투자를 유치해 눈길을 끌었다.
1998년 9월 설립된 에프씨아이는 CDMA용 RF칩과 최소형 지상파 및 위성용 DMB 칩을 개발해 왔다. 에프씨아이는 CMOS, SiGe, BiCMOS, InGaP HBT 등 다양한 공정을 활용하고 있다. 삼성전자, LG전자, 팬텍&큐리텔, 모토로라 등 주요 휴대폰 업체들에 칩을 공급하고 있다.
정소영기자@전자신문, syjung@
많이 본 뉴스
-
1
새우등 터진 韓 로봇, 美 수출 제동
-
2
삼성디스플레이, 갤S27 프로·울트라에 최신 M16 OLED 공급
-
3
한화에어로, '천무' 유럽 수출 성공…크로아티아와 공급계약
-
4
韓 첨단 패키징 주도권 쥐려면 “공공 팹 투자·활용 극대화 전략 시급”
-
5
[사설] 반도체 초격차 종결판은 패키징이다
-
6
최태원 SK 회장, “울산 AI 데이터센터 협의, 900㎿까지 진척”
-
7
레이저앱스, 극소·고종횡비 반도체 유리기판 TGV 구현 성공
-
8
[패키징 발전 정책 포럼] 반도체 패키징 3대 키워드 '하이브리드 본딩·CPO·AI'
-
9
[포토] 반도체 패키징 발전 정책 포럼
-
10
HD현대重, '엔진·SMR' 미래사업에 1조원 투자
브랜드 뉴스룸
×













