관련 통계자료 다운로드 퓨전 반도체 출하 전망 ‘반도체 제품도 뭉치면 힘’
여러 가지 반도체를 한데 묶어 기존 반도체와 동일한 크기의 칩 하나로 다양한 기능을 구현할 수 있는 퓨전 반도체가 뜨고 있다. 세트 생산업체들은 원가를 획기적으로 줄일 수 있고 가볍고 슬림한 고성능 IT제품을 만들 수 있기 때문이다.
퓨전 반도체는 삼성전자가 개발해서 생산중인 원낸드와 플렉스원낸드, 하이닉스반도체와 도시바, 샌디스크(옛 엠시스템즈) 등이 생산중인 DOC(Disk On Chip) H3 등이 대표적이다. 원낸드는 낸드플래시메모리와 S램, 로직(비메모리)을 하나의 칩에 탑재해 낸드플래시메모리의 대용량과 노어플래시메모리의 빠른 처리속도를 동시에 갖출 수 있게 한 제품으로 삼성전자가 2004년에 첫선을 보였다. 플렉스 원낸드는 올해 삼성전자가 프로그램 저장용 싱글레벨셀(SLC) 낸드 플래시메모리와 데이터저장용 멀티레벨셀(MLC) 낸드플래시메모리를 합쳐 세트제품 생산자가 임의로 메모리 용량을 조절할 수 있는 제품이다. DOC H3는 낸드플래시메모리와 D램, 컨트롤러를 하나의 패키지로 조합한 제품으로 모바일 기기를 중심으로 적용이 확대되고 있다.
이와 함께 낸드플래시메모리와 D램, S램, 모바일D램, Ut램 등 여러 가지 메모리를 하나의 칩에 뭉쳐 칩 하나로 여러 가지 메모리반도체의 기능을 할 수 있도록 만든 일석다조의 메모리 반도체인 ‘멀티칩패키지(MCP)’도 있다.
삼성전자의 신영준 과장은 “MCP는 현재 2∼5개의 메모리를 하나의 칩에 구현한 제품이 다양한 모바일 제품에 탑재되고 있으며 기술적으로 열 개가 넘는 메모리를 한 개의 칩에 담을 수 있는 기술까지 발전돼 있다”고 설명했다.
가트너 자료에 따르면 삼성전자가 생산하고 있는 원낸드 출하량이 지난해 6910만개에서 올해는 1억5710만개로 2배 이상 늘어나고 내년에는 다시 1억9010만개로 늘어날 전망이다. 용량으로 환산하면 100MB 기준으로 지난해 75억880만개에서 올해에는 266억9440만개로 늘어났다. 하이닉스반도체와 도시바, 샌디스크 등이 생산하는 퓨전메모리인 DOC H3도 100MB 기준으로 지난해 64억6340개에서 올해에는 206억5350개로 크게 늘어날 전망이다.
삼성전자는 퓨전 반도체 시장 규모가 8억 달러를 기록, 전체 낸드플래시메모리 시장에서 4%를 차지하고 2010년에는 50억 달러로 전체시장의 20%까지 세력을 확장할 것으로 내다봤다.
주문정기자@전자신문, mjjoo@
