비에이치(대표 김재창 www.bhe.co.kr)는 삼성전자, LG전자, KTFT, 팬택 계열 등 국내 휴대폰 4대 메이저를 모두 고객사로 확보하고 있는 연성 인쇄회로기판(FPCB) 전문 생산업체다.
공급선이 일부 회사에 치우치지 않고 고루 분산될 있었던 것은 그만큼 FPCB 분야에서 쌓아온 독자적인 기술력과 제품 신뢰도가 인정을 받은 것이라고 회사측은 설명한다.
비에이치는 삼성전자의 경우 에스맥, 삼성AMLCD 등을 통해 무선사업부에 FPCB 부품을 공급하고 있다. LG전자에도 코드분할다중접속(CDMA)과 유럽식이동통신(GSM) 방식 물량을 나눠 공급중이다.
고부가가치 제품군을 중심으로 전체 매출비중을 급속도로 높여가고 있는 것도 비에이치의 휴대폰 PCB분야 성장성을 강하게 견인해주고 있다. 고부가 제품군의 핵심인 다층 및 리지드 FPCB의 매출 비중이 지난 2005년 이후 꾸준히 확대되고 있다.
지난 2005년 45%에 불과했던 고부가제품군 매출 비중은 지난해 49%를 넘어, 올해 3분기에는 70%에 이르는 폭발적인 성장세를 구가하고 있다. 같은 시기 DMB폰의 공급 확대와 해외 명품브랜드에 연계한 명품폰의 시장확대가 주효했던 것으로 풀이된다.
이같은 시장 확대와 함께 비에이치는 원천기술 확보와 원가 경쟁력 확보에 또다른 노력을 경주하고 있다.
소재업체와의 전략적 제휴 및 해외 생산라인의 적극적인 활용을 통해 원가경쟁력을 지속적으로 높이고 있으며, 다양한 고객 요구에 부응하는 설계 능력을 갖추고 있다.
현재까지 국내 최고 수준인 10층 멀티레이어 FPCB 양산 기술을 비롯해 40㎛ 미세회로 양산 기술, BVH(Blind via hole) 사이즈 기준 100㎛ 양산 기술을 보유하고 있는 등 기술면에서도 업계를 선도하고 있다.
이진호기자@전자신문, jholee@
