삼성전자는 무선통신 신호처리 칩과 베이스밴드 모뎀, 프로세서, 메모리를 하나의 칩에 구현한 고성능 모바일 전자태그(RFID) 리더용 원칩 솔루션<사진>을 상용화하는데 성공했다고 27일 밝혔다.
삼성전자가 다음달부터 대량생산하는 이 제품은 칩 크기가 업계 최소인 6.5㎜×6.5㎜로 부품 면적을 줄일 수 있고 작동시 전력 소모가 업계 최저 수준인 850㎽이다. 가격도 현재의 40달러에서 20달러 수준으로 낮출 수 있다.
삼성전자는 이 제품을 우선 탈·부착 가능한 동글형(Dongle) RFID 리더에 적용하고 추후 동글형, 핸드헬드형, 고정형 리더기 등은 물론 휴대폰이나 디지털카메라 등 휴대형 기기와 컴퓨터, 냉장고, 전자레인지 등으로 활용범위를 넓혀나갈 계획이다.
모바일 RFID는 제품에 부여된 고유 ID를 무선으로 인식함으로써 제품과 관련된 정보와 콘텐츠를 모바일 기기를 통해 제공받을 수 있는 기술이다. 영화 포스터나 CD, 의류 등에 고유 ID가 담긴 전자태그를 붙이면 소비자는 모바일 기기를 통해 영화 예고편이나 음악 동영상, 의류의 생산자, 소재, 가격 정보를 얻을 수 있다.
삼성전자 시스템LSI사업부의 정칠희 전무는 “이번 모바일 RFID 리더 칩 상용화로 점차 확대되고 있는 모바일 RFID시장에서 경쟁력을 높일 수 있는 계기가 됐다”며 “이번 상용화를 통해 기술 및 시장 여건이 초기 단계인 세계 모바일 RFID 시장에서 큰 영향력을 발휘할 것”으로 내다봤다.
한편, 시장조사 기관인 ROA그룹에 따르면 세계 모바일 RFID 수요는 올해 269억원에서 오는 2010년에는 약 7010억원 규모로 증가하는 등 연평균 약 196% 이상 급속한 성장을 거듭할 전망이다.
주문정기자@전자신문, mjjoo@
