하이닉스반도체 (대표 김종갑 www.hynix.co.kr)가 실리콘화일과 전략적 제휴를 위한 포괄적 협력 계약을 체결했다.
이번 계약은 실리콘화일의 기존 CIS(CMOS 이미지 센서) 제품에 대한 생산 · 판매의 권한 허여, 향후 후속 제품에 대한 공동개발, 하이닉스반도체의 실리콘화일 지분 일부 취득 및 하이닉스반도체의 파운드리 공급 등 광범위한 내용을 포함하고 있다.
하이닉스반도체는 앞서 세계 최고의 반도체 전문회사로 도약한다는 중장기 목표 하에 향후 성장성이 높을 것으로 예상되는 CIS사업에 진출할 것이라고 밝힌 바 있다.
그 동안 하이닉스반도체는 CIS 사업부 신설 및 새로운 인재 모집 등 내부 역량을 갖춘 바 있으며, 이번 실리콘화일과의 계약 체결에 따라 CIS에 대한 설계 역량과 관련 기술 및 제품군을 확보함으로써 CIS 시장 조기 진입을 위한 준비를 갖추게 됐다.
하이닉스반도체는 이번 계약이 막대한 시너지로 연결 단기간에 높은 경쟁력을 갖추어 나갈 수 있는 것으로 기대하고 있다.
전자신문인터넷 조정형기자 jenie@etnews.co.kr
많이 본 뉴스
-
1
현대차, AI·로봇산업협회 부회장사 합류…로봇 생태계 힘 싣는다
-
2
HD현대, 대형 전기추진선 상용화 기술개발 가속
-
3
SK, 웨스팅하우스 지분 인수 수조원 투자 검토
-
4
TSMC, 3분기 매출 전년대비 41% 증가…2나노 비중 확대
-
5
라온텍-에스엔디스플레이, 페로브스카이트 기반 차세대 마이크로디스플레이 협력
-
6
[세미콘 웨스트 2026]엔비디아·지멘스, 차세대 AI 칩 노광 연산 최대 12배 가속… '칼리버·큐리소' 결합
-
7
[세미콘 웨스트 2026]엔비디아, 반도체 소재 시뮬레이션 가속 '큐포텐셜' 첫 공개… GPU 대비 3배 빨라
-
8
中 나우라, 하이브리드 본딩 장비기업 인수…첨단 패키징 사업 강화
-
9
[세미콘 웨스트 2026]반도체 무게중심, '후공정'으로 이동
-
10
[영상] 노보센스, KES 2026서 산업용·로봇용 반도체 기술 선보여
브랜드 뉴스룸
×











