제이하라, 450㎜ 웨이퍼 플라즈마 소스 국산화

　차세대 반도체 제조에 쓰이는 450㎜ 웨이퍼를 가공할 수 있는 플라즈마 생성장치(소스)가 국산화됐다.

　플라즈마는 웨이퍼에 반도체 회로를 심는 데 반드시 필요하기 때문에 차세대 450㎜ 웨이퍼용 핵심장비 국산화가 급물살을 탈 것으로 기대된다. 이에 따라 기존 300㎜ 웨이퍼보다 생산성이 두 배나 높은 차세대 450㎜ 웨이퍼 반도체 제조 및 장비에서도 한국이 기술 주도권을 유지할 수 있을 전망이다.

　제이하라(대표 김홍습)는 450㎜ 대면적 웨이퍼로 반도체를 양산할 수 있는 균일도 3% 이하의 플라즈마 생성장치를 개발, 원천기술 10종을 특허 출원했다고 20일 밝혔다.

　김홍습 제이하라 사장은 “웨이퍼 면적이 넓어지면 비대칭 전류가 발생하기 때문에 플라즈마 균일도가 크게 떨어진다”며 “이 문제를 해결하기 위해 새로운 개념의 플라즈마 생성 방식을 자체 개발했으며 1년 이상의 실험을 거쳐 안정적인 균일도를 확보하는 데 성공했다”고 소개했다.

　제이하라는 이 장치를 300㎜ 장비에 우선 도입해 양산 신뢰성을 검증받은 뒤 450㎜ 웨이퍼 공정 개발에 착수한 주요 반도체 소자업체와 전략적 제휴를 맺고 450㎜용으로 상용화할 계획이다.

　300㎜ 웨이퍼에 비해 생산성이 2배가량 높은 450㎜ 웨이퍼는 뛰어난 경제성으로 선점하는 업체가 향후 반도체시장을 독주할 수 있다는 장점 때문에 선두권 업체를 중심으로 연구개발을 서두르고 있다.

　국내에서는 반도체연구조합을 중심으로 소자 및 장비업계가 공동으로 올 상반기 장비개발 프로젝트에 착수했고, 인텔과 미국 세마텍은 지난해 450㎜ 웨이퍼 장비에 대한 연구 기획을 시작했다.

　 장지영기자@전자신문, jyajang@

　

　◇플라즈마 소스=플라즈마 소스는 플라즈마를 생성시키기 위해 전기 신호를 일정한 고주파(RF)로 바꿔주는 역할을 한다. 진공상태에서 고주파를 쏘면 산소·질소 등 각종 화학가스들이 반응해 전혀 새로운 제4의 물질인 플라즈마로 바뀐다. 플라즈마는 번개처럼 강력한 방전 현상을 일으킨다. 반도체장비는 이 플라즈마 방전현상을 이용해 웨이퍼 표면에 균일하게 필요한 화학물질을 입힌다.