와이브로 차세대 핵심 칩세트 개발

　와이브로(WiBro/Mobile WiMAX)의 최신 기술인 ‘웨이브2’를 구현하는 핵심 칩세트를 국내 벤처기업이 개발, 다음달 전 세계를 상대로 공급에 나선다.

　카이로넷(대표 신진호·김형원 www.xronet.co.kr)은 와이브로 최신 기술 표준인 ‘IEEE 802.16e Wave2’를 지원하는 베이스밴드칩(XRO7000)과 RF칩(XRO3000) 개발에 성공하고 다음달부터 시제품(ES)을 공급한다고 24일 밝혔다.

　이 회사가 개발한 칩세트는 와이브로 웨이브2의 핵심인 ‘직교주파수분할다중접속(OFDMA)’과 ‘2x2 다중입출력(MIMO)’기술을 적용하고 있어 전파를 송수신할 수 있는 능력이 기존 ‘웨이브1’보다 두 배나 높고 대용량 데이터 전송이 가능한 것이 특징이다. 또 90㎚ 공정을 적용해 칩 크기와 전력 소모량을 획기적으로 줄였으며 지원하는 주파수 대역을 2.3∼2.7㎓로 넓혀 우리나라뿐만 아니라 북미와 일본·동남아 등지에서도 사용할 수 있다.

　그동안 와이브로 핵심칩은 삼성전자가 개발했으나 자체 단말과 장비에만 적용해왔고, 이 외의 단말업체는 한국계 미국 벤처기업인 지시티세미컨덕터의 솔루션을 사용해왔다. 그러나 수급이 원만치 않고 웨이브2 솔루션이 없어 상용 제품개발이 순연돼 왔다.

　신진호 대표는 “모바일 와이맥스를 구현하는 칩 알고리듬과 프로토콜 소프트웨어 등 핵심적인 솔루션을 직접 개발, 국내외에 30여건의 특허를 출원했다”면서 “내년 시장규모 전망치가 보수적으로 잡아도 250만∼300만 가입자로 예상되는데 이 중 20% 이상을 우리의 솔루션을 사용하도록 하는 것이 목표”라고 말했다.

　카이로넷은 KAIST 출신의 통신·반도체 분야 엔지니어 50여명이 2005년 9월 설립했으며 모바일 와이맥스 포럼 회원사로 활동 중이다.

　정지연기자@전자신문, jyjung@