MCP범위 멤스까지 확대

　한국·미국·일본·EU·대만·중국 등으로 구성된 세계반도체협회(WSC)가 멀티칩패키징(MCP) 제품의 범위를 멤스(Micro Electro Mechanical Systems)까지 확대키로 결정했다.

이에 따라 이르면 내년부터 이미 무관세인 전통적 형태의 MCP는 물론 현재 관세가 부과되고 있는 시스템 온 칩(SiP)·패키지 온 패키지(PoP)·멤스 등 다양한 형태의 복합 부품이 6개 국가간 교역시 무관세 적용을 받을 수 있게 된다. 특히 WSC 비회원국인 싱가포르와 인도 등도 이 결정을 지지한다는 입장을 표명하고 있어, 반도체공정이 적용된 복합 부품의 무관세 제품군은 물론, 그 지역도 확대될 전망이다.

11일 반도체업계에 따르면 최근 열린 WSC 국제조정기구회의(JSTC)에서 회원국들은 ‘메모리 칩+메모리 칩’ 등 동종 반도체의 복합 칩(패키지)으로 한정했던 MCP의 범위를, ‘메모리 칩+시스템반도체 칩’ ‘집적회로(IC·메모리 시스템반도체 포함)+수동 칩 부품(디스크리트)’ ‘멤스(마이크로머신 등 초소형 부품의 융합·복합 제품)’ 등 포괄적으로 규정하자는데 합의했다.

이는 반도체 제조공정이 응용된 모든 복합·융합 부품을 반도체 칩의 범주로 흡수한다는 해석이라는 점에서 큰 의미가 있다.

지금까지 세계반도체업계와 세계무역협회(WTO)는 MCP 제품의 범위를 동종 반도체의 복합칩으로 한정하고, 이 개념에 부합되는 MCP와 단일(모놀리식) 반도체 칩에 대해서만 관세를 면제해 왔다.

단일 반도체(모놀리식)는 1996년 WTO 정보기술협정에 의해 무관세가 적용돼 왔고, MCP도 지난 2005년 4월부터 무관세대상에 포함됐지만 그 범위가 ‘메모리 칩+메모리 칩’ 등 일부에 한정돼 있고 구분이 모호해 국가별로 혼선을 빚어왔다.

현재 국내 전자업계가 복합칩 형태로 수출 또는 수입하고 있는 제품 규모는 전체 반도체의 10∼20% 수준으로, MCP의 범위가 확대됨에 따라 무관세 혜택을 받는 제품군이 늘어나 휴대폰·가전 등 세트 업체들의 가격경쟁력 확보에도 기여할 전망이다.

최근 전자·가전제품이 소형화·다양화되면서, 여러 기능의 반도체 및 부품을 하나의 패키지로 통합한 복합 칩의 사용이 크게 늘고 있다. WSC의 이번 결정은 이같은 시장 흐름을 반영한 것으로 풀이된다.

아직 확정되지 않았으나 WSC의 결정은 조만간 WTO에 전달돼, 관세 면제 대상 등을 최종 결정하게 된다.

심규호기자@전자신문, khsim@