제일모직, 국내 EMC 특허출원 주도

　제일모직이 ‘반도체 봉지 재료’로 불리는 에폭시 몰딩 컴파운드(EMC) 관련 특허출원을 주도하고 있는 것으로 나타났다.

　EMC는 반도체 칩의 외부를 덮어 밀봉하는 재료로, 최근 반도체 칩의 집적도가 급격하게 높아지면서 중요성이 크게 부각되고 있다.

특허청이 10일 발표한 국내 EMC 특허 출원 동향에 따르면 2000∼2006년까지 7년간 출원건수는 총 214건으로, 내국인의 비중이 78%를 차지하고 있다.

　제일모직이 전체 출원건(167건)의 76%를 차지할 만큼 독보적인 출원 행보를 거듭하고 있으며, 케이씨씨(19%)가 뒤를 잇고 있다. 국내 EMC 시장은 1990년대 후반까지만 하더라도 일본 업체가 시장을 주도했으나, 그동안 국내 업체의 꾸준한 연구개발 결과로 전체 시장의 70% 이상을 제일모직과 케이씨씨 등 2개 업체가 이끌고 있다.

　 대전=신선미기자@전자신문, smshin@