하이닉스반도체가 시모스 이미지 센서(CIS)에 다시 도전장을 낸다.
하이닉스반도체는 전신인 현대반도체는 국내에서 CIS를 가장 먼저 사업화했지만 구조조정 과정에서 이를 매그나칩반도체에 매각했었다.
7일 관련업계에 따르면 하이닉스반도체는 CIS 매각에 따른 동종업종 진출 금지시한이 풀리자 첫 시스템반도체 사업 대상으로 CIS를 확정한 것으로 밝혀졌다.
정통한 업계의 한 소식통은 “하이닉스는 향후 2∼3년간 비메모리 가운데 CIS에 주력키로 내부 방침을 정한 것으로 안다”며 “CIS는 메모리와 제조 공정이 거의 흡사한데다 생산 효율성이 높기로 유명한 하이닉스의 진출로 세계 CIS시장에 지각변동까지 예고된다”고 말했다.
하이닉스는 내년 1분기부터 CIS 시제품을 선보이고 2009년에는 양산과 독자 브랜드 판매에 나설 계획인 것으로 전해졌다. 하이닉스는 CIS 조기 사업화를 국내 팹리스업체와 공동 개발을 추진하돼 제휴사가 원할 경우 생산하는 물량 일부를 공급해주는 방안도 고려중인 것으로 알려졌다. 하이닉스는 또 필요할 경우 국내 팹리스중 한 곳을 인수하는 방안도 신중히 검토중인 것으로 알려졌다.
이와 관련, 하이닉스반도체는 “비메모리사업과 관련해 현재 심도있게 검토하고 있는 것은 사실이지만 공식적으로 밝힐 수 있는 단계가 아니다”라는 공식 입장만을 밝혔다.
현재 세계 CIS 시장은 미국의 마이크론테크놀로지와 옴니비젼, 한국기업인 삼성전자와 실리콘화일, 일본의 도시바가 전체 시장의 70%를 점유하고 있다.
한편, 하이닉스반도체는 세계 CIS 시장의 50% 이상을 점유했으나, 지난 2004년 비메모리사업부를 경쟁업종에 진출하지 않게다는 조건으로 매그나칩반도체에 매각했으며, 이 금지 시한이 지난 6일자로 풀렸다.
심규호기자@전자신문, khsim@
많이 본 뉴스
-
1
현대차, AI·로봇산업협회 부회장사 합류…로봇 생태계 힘 싣는다
-
2
HD현대, 대형 전기추진선 상용화 기술개발 가속
-
3
SK, 웨스팅하우스 지분 인수 수조원 투자 검토
-
4
TSMC, 3분기 매출 전년대비 41% 증가…2나노 비중 확대
-
5
라온텍-에스엔디스플레이, 페로브스카이트 기반 차세대 마이크로디스플레이 협력
-
6
[세미콘 웨스트 2026]엔비디아·지멘스, 차세대 AI 칩 노광 연산 최대 12배 가속… '칼리버·큐리소' 결합
-
7
[세미콘 웨스트 2026]엔비디아, 반도체 소재 시뮬레이션 가속 '큐포텐셜' 첫 공개… GPU 대비 3배 빨라
-
8
中 나우라, 하이브리드 본딩 장비기업 인수…첨단 패키징 사업 강화
-
9
[세미콘 웨스트 2026]반도체 무게중심, '후공정'으로 이동
-
10
[영상] 노보센스, KES 2026서 산업용·로봇용 반도체 기술 선보여
브랜드 뉴스룸
×











