엠케이전자, 美 TI 공급목표 상반기대비 4배 목표

　엠케이전자(대표 최상용 www.mke.co.kr)는 올해 미국 텍사스인스트루먼트(TI)에 공급할 솔더볼 물량이 총 400억개에 달할 것으로 예상된다고 16일 밝혔다.

지난 4월 국내 기업 최초로 TI와 공급계약을 맺고 상반기 석달간 86억개의 공급실적을 거둔 엠케이전자는 하반기 공급량은 이보다 약 4배 가량 늘어나 올해 총 400억개의 납품이 가능할 것으로 내다봤다.

솔더볼은 반도체 패키징시 칩과 기판을 연결해 전기신호를 전달하는 미세한 구모양의 재료로 전자기기의 소형화·슬림화 추세에 힘입어 꾸준히 수요가 늘고 있다.

일본 센주메탈과 미국 알파메탈 등이 세계시장을 주도하는 가운데 덕산하이메탈과 엠케이전자 등 국내 업체들이 가세해 치열한 시장경쟁을 펼치고 있다.

엠케이전자는 국내 대표적인 반도체 본딩와이어 전문업체로 올 상반기에 1570억원의 매출을 올렸으며 지난해부터 신규 성장동력으로서 솔더볼 사업을 본격화했다.

　이정환기자@전자신문, victolee@