‘첨단 전자부품 기술과 차세대 섬유기술이 만나면...’
전자부품연구원(KETI·원장 서영주)과 한국섬유개발연구원(원장 조상호)이 차세대 섬유기술을 적용한 전자부품과 소재, 섬유 융합기술을 공동으로 개발하기 위해 손을 잡았다.
두 기관은 이번 협약을 통해 한미FTA체결에 따라 관세 철폐와 원산지 규정 완화로 환경이 개선될 것으로 예상되는 섬유산업 분야에서 새로운 시장을 창출해, 산업부가가치를 높이고 경쟁력을 강화한다는 계획이다. 전자부품 관련 연구기관이 섬유관련 연구기관이 차세대 융합기술 공동개발을 위해 손잡은 것은 공식적으로 이번이 처음이다.
KETI와 섬유개발연구원은 차세대 섬유기술을 적용한 전자부품과 소재, 섬유 융합기술 등 관련분야의 정보를 교환하고 연구원 간 인력교류를 활성화할 계획이다.
KETI의 한정인 디스플레이연구센터장은 “기존에도 디스플레이 등 첨단 제조 분야에 많은 고기능성 섬유 제품이 사용돼 왔지만 앞으로는 첨단 전자부품 기술과 섬유 기술의 융합된 신기술이 각광을 받게 될 것”이라며 “섬유개발연구원과 공동으로 첨단 융합 제품을 연구·개발해 나갈 계획”이라고 밝혔다. 한 센터장은 “그동안 첨단 섬유류는 연구기관이나 기업들이 독자적으로 개발을 해왔는데 이번에 전자부품 기술전문 기관과 섬유기술 전문 기관이 협력을 하기로 함에 따라 융합 기술 연구가 더욱 활기를 띨 것”으로 내다봤다.
KETI와 섬유개발연구원 우선 LCD 공정에 소모품으로 사용되는 배향천을 개발, 전량 일본에서 수입해서 사용하는 것을 국산제품으로 대체해 나갈 계획이다. 또 디스플레이의 방열소재나 웨어러블 PC 등에 적용할 수 있는 첨단 전자소재도 공동연구할 계획이다.
한편 최근 연구계와 산업계에는 MP3플레이어 내장 스포츠 의류에 적용할 수 있는 스마트 디지털 의류용 섬유나 광영상단층촬영기에 응용 가능한 광자결정 섬유, 광통신용 저손실 광섬유, 센서 기능이나 전자파 차폐 기능이 있는 전도성 기능 섬유 등 다양한 분야에서 연구개발이 이뤄지고 있다.
주문정기자@전자신문, mjjoo@
