하이닉스, 中 200㎜ 팹 장비 매각

하이닉스반도체(대표 김종갑)는 중국 우시공장의 200㎜(8인치) 메모리 팹 장비를 중국 파운드리업체인 CSMC에 매각키로 했다고 5일 밝혔다.<본지 7월 13일자 26면 참조>

하이닉스와 CSMC는 이미 장비매각과 관련한 양해각서(MOU)를 교환한 상태이며, 약 1년에 걸쳐 우시공장 C1라인(200㎜)의 유휴장비를 CSMC에 넘기는 최종계약을 사안별로 체결하게 된다.

현재 논의되고 있는 매각대금은 4억달러 전후인 것으로 전해지고 있으나, 장비의 수량과 종류 등에 따라 변수가 있을 전망이다.

하이닉스가 200㎜ 장비의 매각 파트너로 CSMC를 선정한 이유는 △CSMC가 하이닉스 우시공장 인근에 팹을 갖고 있는 업체로 최근 200㎜ 팹 건설을 추진하고 있고 △하이닉스로서도 가능한 인접 업체에 C1 장비를 매각하는 것이 처리 절차나 조건에서 유리하다고 판단했기 때문으로 풀이된다.

하이닉스반도체 박현과장은 “200㎜ 매각이 300㎜(12인치) 팹 건설로 바로 이어지는 것이 아니다”며 “일단 200㎜ 팹의 장비를 1년여에 걸쳐 서서히 정리하고, 300㎜ 장비 도입은 시황과 회사 투자 계획에 맞춰 진행하게 될 것”이라고 말했다.

하이닉스는 현재 중국 우시공장에 200㎜(8인치)인 C1라인과 300㎜(12인치)인 C2라인을 운영하고 있으며 이들 라인은 모두 D램을 생산하고 있다.

한편 하이닉스반도체는 이번 우시공장 200㎜ 팹 장비 매각과 향후 300㎜ 전환 등의 계획은 생산 효율성 향상을 위해 준비해 왔던 것으로, 최근 이슈가 되고 있는 이천공장 증설의 허용 여부와는 전혀 무관한 것이라는 입장을 밝혔다.

심규호기자@전자신문, khsim@