엠텍비젼, 휴대폰용 반도체 2억개 납품 달성

　엠텍비젼(대표 이성민 www.mtekvision.com)은 2003년 말부터 휴대폰에 집적회로(IC) 칩을 납품하기 시작한 이래 지난 22일 기준으로 총 2억개를 돌파했다고 25일 밝혔다.

엠텍비젼은 지난 2005년 말 칩 납품 1억개를 달성한 지 불과 1년6개월 만에 2억개 납품을 달성했다. 최초 납품 이래 월평균 480만대(하루 평균 16만대) 정도의 제품을 매일 생산·납품해 온 셈이다.

2억개 납품 돌파에 가장 크게 기여한 제품은 1000만개 이상 판매된 6개의 칩이다.

가장 많이 팔린 제품은 삼성전자의 벤츠폰에 적용된 ‘MV317’로 5200만개가 판매됐다. 또 4000만개 돌파가 1종, 2000만개 돌파가 1종, 1000만개 돌파가 3종이다. 제품 6종 중 5종이 카메라컨트롤프로세서(CCP) 제품군이고, 이번에 새로 추가된 1종은 카메라시그널프로세서(CSP) 제품군이다.

엠텍비젼은 처음 칩 납품 1억개를 돌파하는데 2년이 걸렸으나 이후 추가 1억개 납품에는 1년 반이 걸린 것을 감안, 1억개 납품 실현 기간이 지속적으로 단축될 것으로 내다봤다.

엠텍비젼 이호섭 차장은 “현재 개발 완료한 제품들 중 새로이 1000만개 판매를 돌파할 제품을 4개로 전망하고 있다”며 “새로운 CSP 1종과 모바일 멀티미디어 플랫폼(MMP) 2종이 포함돼 있어 매출 향상이 기대된다”고 말했다.

정소영기자@전자신문, syjung@