삼성전자, 후공정 분사 자회사 설립

　삼성전자가 반도체 패키징·테스트(후공정)사업부의 일부를 분사, 후공정 전담 자회사를 설립한다.

　28일 관련업계에 따르면 삼성전자는 내년 본격 가동을 목표로 반도체 후공정 분야를 전문으로 담당하는 자회사의 설립을 추진하고 있다.

　삼성전자가 후공정 부문사업을 일부 분사하는 배경은 △삼성전자의 직접 투자비를 줄여 투자를 효율화하고 △매년 수요가 급증하는 후공정 분야에 대한 중장기 대책을 마련하기 위한 것으로 풀이된다.

　스핀오프 방식으로 설립될 자회사는 삼성전자 반도체 후공정 사업장인 온양공장에서 처리하고 있는 후공정 물량의 일부를 맡아 사업화하게 되며, 사업초기에는 특정 제품에 한정해 후공정 작업을 맡게 된다. 자회사의 후공정 처리규모는 설립 첫해에는 월 약 1000만개로 시작, 다음해 약 5000만개로 확대해 삼성전자 반도체 전체 후공정 물량의 5% 안팎이 될 전망이다.

　자회사가 후공정 처리를 하게 될 구체적인 품목에 대해서는 알려지지 않았으나 집적도가 높은 고부가가치 D램을 고려하고 있는 것으로 전해졌다.

　반도체 후공정 분야는 공정의 미세화 및 고집적화에 비례해 추가 투자 요인이 발생하기 때문에, 반도체업체에는 매년 증가하는 투자비가 부담으로 작용한다. 예를 들어 같은 수량의 칩을 테스트할 때 512Mb 메모리에 비해 1Gb 메모리는 산술적으로 두 배의 시간이 소요되기 때문에, 그에 비례한 추가 투자가 불가피하다. 이 때문에 국내외 경쟁사들도 후공정의 외주처리를 확대하고 있는 추세다.

　한편 삼성전자 반도체 사업부에서 분사된 업체로는 현재 보광그룹의 계열사로 편입된 STS반도체통신(반도체 패키징업체)과 모듈라인(메모리 모듈제조업체) 등이 있다.

　 심규호기자@전자신문, khsim@