인텔, 올 하반기부터 생산하는 45나노부터는 납 사용 중지

　인텔이 올 하반기부터 생산하는 45나노 하이케이 메탈 게이트 제품군에는 납을 전혀 사용하지 않을 예정이라고 인텔코리아(대표 이희성)가 22일 밝혔다.

　첫 번째 무연제품은 인텔의 차세대 ‘코어 2 듀오’와 ‘코어 2 쿼드’ ‘제온’ 프로세서로, 내년부터는 65나노 기반 칩도 100% 무연 제품으로 생산할 예정이다.

　납은 칩을 패키지에 부착시키는 패키징과 범핑 등 다양한 공정에 사용되며, 칩과 마더보드를 연결시키는 역할을 한다. 인텔은 실리콘 다이와 패키지 회로 기판을 연결시키는 땜 접합 부분(1단계 인터커넥트)에서 사용하는 약 0.02g의 납땜을 제거하기 위해 납 대신 주석·은·구리로 구성된 새로운 합금을 사용할 예정이다.

　이와 함께 인텔의 45나노 하이케이 실리콘 기술에는 성능을 향상시키면서 동시에 전력 소모량은 감소시키는 로우케이 절연체를 사용했으며, 드라이브 전류 향상 및 인터커넥트 전기 용량을 저하시키는 3세대 스트레인드(strained) 실리콘이 포함됐다. 무연 제품일 뿐만 아니라 트랜지스터 전류 누출량도 현저히 감소시켰기 때문에 프로세서의 전력 효율성 및 성능도 한층 강화된다고 인텔은 설명했다.

　인텔 관계자는 “인텔은 자사 제품의 무연화 및 전력 효율성 증진에서부터 대기 방출량 감소, 물과 원료 재활용에 이르기까지, 환경 보존을 위해 적극적인 조치를 취하고 있다”고 말했다.

　문보경기자@전자신문, okmun@