TI, DOCSIS 3.0 기반 케이블 모뎀 칩 출시

　TI코리아(대표 손영석)는 케이블 모뎀 서비스를 위한 국제기술규격 ‘DOCSIS 3.0’을 지원하는 케이블 모뎀 칩 ‘Puma 5’를 출시했다고 17일 밝혔다.

　Puma 5는 가정용 및 업무용 두 가지이며, 각각 160Mbps, 320Mbps의 다운로드 속도를 제공한다. 일반 케이블 모뎀 속도(약 20Mbps)보다 8∼16배 빠른 속도다. 음성, 데이터, 비디오 등 인터넷 프로토콜(IP) 서비스에 최적화했고, 최근 유행하는 IPTV서비스에 충분한 속도를 제공, 고성능 홈 네트워킹을 지원한다고 TI코리아 측은 밝혔다.

　TI코리아 여우승 차장은 “DOCSIS 3.0 기술은 미국에서 올 연말경에 인증을 받을 수 있을 것”이라며 “이에 대비해 제품을 출시, 내년 초부터 양산할 예정”이라고 말했다.

　김정희기자@전자신문, jhakim@