자일랑스, 알테라, 액텔 등 재설정가능반도체(FPGA) 업체들이 저가형 제품을 줄줄이 내놓고 있다. 이에따라 국내 팹리스업체들은 라이프사이클이 짧은 컨슈머 제품용 주문형반도체(ASIC)나 범용 칩(ASSP)을 FPGA로 대체하고 있다.
16일 관련업계에 따르면 알테라코리아(대표 임영도)는 65나노 저가형 FPGA인 싸이클론 III 제품군을 출시한 데 이어 3가지 인터페이스에만 한정해 놓아 가격을 50달러로 낮춘 트랜시버형 FPGA 아리아 GX를 출시했다.
자일링스코리아(대표 안흥식)는 PCI 인터페이스를 활용하는 제품에만 타깃을 맞춘 FPGA를 출시했다. 이 제품은 프로토콜을 한 가지만 지원함으로써 거의 범용 반도체 수준이라는 평가를 받고 있지만, 로직과 메모리 등을 수정할 수 있어 FPGA의 장점을 갖췄다.
액텔코리아(대표 김명선)는 오는 3분기에 모바일용 반도체로 사용할 수 있는 FPGA를 내놓는다. 새로 내놓을 제품군은 게이트가 3만∼300만 개로 다양하게 조절할 수 있으며 저전력에 초점을 맞춰 모바일 기기용으로 사용할 수 있도록 했다. 가격도 10달러도 안되는 제품부터 100달러 수준까지 다양하게 맞추면서도 일반 FPGA보다 훨씬 싸도록 제품군을 구성할 계획이다.
임영도 알테라코리아 사장은 “ASIC이나 ASSP는 한 번 생산을 하는 비용이 비싸기 때문에 대량생산에 적합하지만, 물량이 적을 때에는 FPGA를 사용했을 때보다 오히려 제작비용이 높아진다”라며 “게다가 FPGA는 내부 사양 변경도 쉬워 제품 주기가 짧은 IT 제품에 적용하기 편리하다”고 말했다.
최근 FPGA로 제품을 개발중인 팹리스 업체 유비콘테크놀로지의 강영태 이사는 “국내에서 처음으로 무선 USB를 지원하는 UWB 칩을 개발 중”이라며 “아직 UWB 시장이 크게 열리지 않았기 때문에 FPGA로 제품을 먼저 내놓을 것”이라고 말했다.
세계 FPGA시장은 연평균 15% 가량 성장하고 있으며, 데이터퀘스트 등 시장조사 기관은 내후년에는 ASIC 시장 규모보다 FPGA 시장 규모가 더 커질 것으로 전망했다.
문보경기자@전자신문, okmun@
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