한국다우코닝, 반도체 기판용 고성능 열접착제 출시

　한국다우코닝(대표 조달호 www.dowcorning.co.kr)은 첨단 플립칩 반도체 기판(FC-BGA)에서 발생되는 과열 문제를 해결할 수 있는 고성능 열접착제인 ‘다우코닝® DA-6534’를 출시했다고 8일 밝혔다.

이 제품은 온도에 관계없이 뛰어난 접착능력을 보여주며 칩에서 발생한 열은 반도체 기판과 방열판에 빠르게 전달함으로써 과열로 인한 제품 손상을 방지해준다.

특히 칩, 패키지 및 방열판 간 열팽창 계수에 따른 차이점 때문에 발생하는 압력으로부터 패키지 칩을 보호해주는 기능도 수행한다. 기존 에폭시 접착제의 경우 온도에 따라 접착력과 탄성이 일정치 않아 깨짐 현상이 발생했었다.

이 제품은 24미크론에서 0.09㎠ C/W의 열 저항값을 구현하며 접합 두께도 압력 및 시간을 통해 조절 가능하다.

유형준기자@전자신문, hjyoo@