기술보증기금은 대기업이 추천한 반도체·디스플레이 분야 중소기업 35개사에 716억원의 상생협력보증을 지원했다고 29일 밝혔다.
이번 보증은 지난해 11월 삼성전자, 하이닉스반도체, LG전자 등과 체결한 ‘반도체·디스플레이 분야 대·중소기업 상생협력을 위한 수급기업펀드 운용에 관한 협약’에 따른 것이다.
협약에 따라 대기업들은 65억원(삼성전자 30억원, 하이닉스반도체 20억원, LG전자 15억원)을 기보에 특별출연하고 기보는 716억원 보증을 지원했으며, 기업은행이 이를 토대로 842억원을 대출하는 형태로 진행됐다.
보증은 삼성전자 추천기업 19개업체에 318억원, 하이닉스반도체 추천기업 9개업체에 244억원, LG전자 추천기업 7개업체에 154억원이 지원됐다. 업종별로는 반도체분야 20개사, 디스플레이분야 15개사가 지원 대상이었다.
기보 측은 “대·중소기업 상생협력보증으로 연구개발(R&D) 자금 등을 공급함으로써 장비·재료의 국산화율을 높이는 한편, 양극화 해소와 동반성장을 위한 성공 모델로 정착될 것으로 기대한다”고 전했다.
황지혜기자@전자신문, gotit@
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