퀄컴, 텔레시스 설계 부문 인수

　퀄컴이 와이맥스 시스템온칩(SoC) 설계업체 ‘텔레시스 와이어리스’ 칩 설계 부문을 인수했다고 18일 밝혔다.

　퀄컴은 이번 인수로 모바일 와이맥스 시장 진입을 위한 발판을 마련했으며 CDMA와 결합한 통합 듀얼 칩이 등장할 가능성이 높아졌다고 PC월드가 분석했다.

　퀄컴 측은 “텔레시스의 시스템 설계 기술과 노하우가 앞으로 개발되는 차세대 제품에 탑재될 계획”이라고 말했다.

　 텔레시스는 그동안 퀄컴에 고정형과 모바일 와이맥스 기기용 칩에 필요한 주문형설계기술(ASIC)과 디자인을 제공해 왔다.　그동안 퀄컴은 와이맥스 시장 수요를 인정해 로드맵에 와이맥스를 포함시키겠다고 밝힌 바 있다.

　업계에서는 텔레시스 기술을 기반으로 퀄컴이 ‘3G-와이맥스’ 듀얼 칩 개발에 나설 것이라며 텔레시스 기술이 이를 위한 최적의 플랫폼 역할을 할 것으로 내다봤다.

강병준기자@전자신문, bjkang@