대덕전자가 국내 최초로 저항기를 내장한 임베디드 인쇄회로기판(PCB) 양산에 성공했다.
대덕전자(대표 김영재)는 칩 저항을 사용하지 않고도 탄소 재료를 이용해 기판자체에 저항 기능을 구현한 메모리 모듈용 임베디드 PCB 양산에 성공, 최근 납품을 시작했다고 15일 밝혔다.
임베디드 PCB란 저항이나 커패시터 등 수동부품과 집적회로(IC) 등을 심는 대신 그 기능을 기판 자체에 내장해 면적과 신호간섭을 줄이고 제거하는 차세대 제품이다. 일반 PCB에 비해 가격은 비싸지만 표면 실장을 생략해 비용을 줄일 수 있는데다 저항기를 심어야 할 위치에 다른 부품을 배치할 수 있어 기판을 더욱 효율적으로 사용할 수 있게 된다. 이 제품에는 100여개의 저항이 내장됐으며 저항값 오차는 ±5% 이내다.
커패시터를 내장한 임베디드 PCB는 대덕전자를 비롯, LG전자·이수페타시스 등이 양산을 해왔지만 저항을 내장한 제품은 이번이 국내에서 처음이다.
이진호 대덕전자 고문은 “이번 양산을 계기로 임베디드 PCB 기술 분야에서 더욱 앞서갈 수 있게 됐다”며 “2분기 이후부터 임베디드 PCB 수요가 확대돼 매출이 크게 늘어날 것”으로 기대했다.
한편 세계 임베디드 PCB 시장규모는 지난해 3000억원 정도였으나 오는 2010년에는 2조7500억원 시장으로 급속히 확대될 것으로 전망된다.
유형준기자@전자신문, hjyoo@
