인텔, UMPC 차세대 플랫폼 공개

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 인텔이 새로운 울트라모바일PC(UMPC) 플랫폼을 이번 주 전격 공개한다. 이전 제품에 비해 고성능·저전력을 실현한 ‘2세대 UMPC’ 전용 프로세서가 나오면서 주춤했던 전체 UMPC 시장에도 ‘청신호’가 켜질 전망이다.

인텔은 이번 주 베이징에서 열리는 ‘인텔 개발자포럼(IDF)’에서 소문으로 나돌던 차세대 UMPC 플랫폼을 선보일 계획이라고 PC월드가 전했다. 인텔 차세대 플랫폼은 일부 기술자 블로그에서 언급되고 삼성전자가 지난 3월 세빗에서 이미 이를 탑재한 ‘센스Q1 울트라’를 선보인 상황이지만 자세한 사양에 대해서는 알려지지 않았다. 인텔 측에서도 공식적인 답변을 피해 온 상황이다.

‘스틸레이(Stealey)’라는 코드명으로 불리는 새 플랫폼 ‘매카슬린(McCaslin)’은 프로세서와 칩세트 크기를 이전보다 훨씬 줄인 반면 성능과 배터리 소비 시간은 크게 늘렸다. 프로세서 유닛 크기도 14x19(㎜)로 이전 플랫폼 ‘도선 ULV(35x35)’의 절반 수준이다. 프로세서 크기를 1세대 플랫폼보다 줄여 이전과 비교해 78% 정도 여유 공간을 지원한다. 600∼ 800㎒ 클록 속도를 자랑하며 512 L2 캐시를 내장했다.

소비 전력도 크게 줄였다. 이전 모델은 3.4∼12.6W 전력을 소비한 반면 매카슬린 플랫폼은 최고 소비전력이 9.3W, 평균 소비전력이 1.95W 수준이다. 이 때문에 배터리 소비 시간도 이전과 비교해 두 배정도 더 늘어난 4∼5시간을 유지할 수 있다.

강병준기자@전자신문, bjkang@

  

<뉴스의 눈>

인텔이 새 플랫폼을 내놓으면서 UMPC도 ‘2세대’ 제품으로 세대 교체가 이뤄질 것으로 보인다. 인텔·마이크로소프트(MS)와 함께 전 세계 UMPC 시장을 주도하는 삼성전자는 지난 3월 세빗에서 이미 시제품을 공개한 상태다. 매카슬린 플랫폼을 탑재한 삼성전자 ‘Q1 울트라’는 절전형으로 배터리 사용 시간을 크게 늘렸다. 삼성은 이 제품을 올 5월부터 시판할 계획이다. 인텔·MS와 보조를 맞춰 지난해의 4배에 달하는 20만대 판매를 목표할 정도로 큰 기대를 걸고 있다.

2세대 플랫폼은 이미 시장에서 긍정적인 평가를 받고 있다.

먼저 1세대 제품의 단점이었던 해상도가 크게 높아졌다. 배터리 시간도 크게 늘었다. 특히 와이맥스(와이브로)·와이파이(802.11b/g)·블루투스(2.0)와 같이 무선 기능을 대폭 강화했다. 보다 작은 프로세서를 사용해 무게와 두께도 대폭 줄어들 것으로 보인다. 삼성은 시제품인 Q1 울트라의 경우 Q1에 비해 87g 적게 만드는 데 성공했다. 두께도 이전 제품보다 1∼2㎜ 얇게 설계했다. 올 세빗에는 삼성뿐 아니라 아수스·소니 등도 2세대 모델을 공개해 하반기께는 2세대로 수요의 무게중심이 옮겨지면서 UMPC 시장도 활기를 띨 것으로 보인다.

단지 가격은 여전히 과제로 남을 전망이다. 주요 시장조사 업체는 UMPC가 일반PC처럼 대중화할 수 있는 가격을 400∼600달러로 보는 반면 아직은 보급형 제품도 900∼1000달러 정도로 상당한 차이를 보이고 있다. 인텔과 삼성전자 측은 가격이 매년 하락해 2010년에는 전체 PC시장의 15∼20%를 차지할 것으로 낙관하고 있다.


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