올해로 53회를 맞이하는 이번 세빗(CeBIT) 전시회에는 삼성전자·파나소닉·샤프·IBM·소니에릭슨 등 전 세계에서 6000여개 기업이 참가할 예정이다.
삼성전자는 이번 전시회에 통신관 406평, 정보관 509평 등 총 915평 규모의 전시관을 마련, 울트라에디션Ⅱ, HSDPA폰 등 올해 글로벌 전략 휴대폰과 차세대 통신 기술을 선보임은 물론이고 2세대 울트라모바일PC(UMPC) 등을 출품한다.
우선 삼성은 이번 세빗을 교두보로 유럽 휴대폰 시장 공략 수위를 한층 높인다.
지난달 스페인 바르셀로나에서 개최된 3GSM에서 ‘올해 최고 휴대폰상’을 수상한 ‘울트라에디션12.9(D900)’에 새롭게 메탈릭 실버 컬러를 입힌 ‘D900i’, 보석 이미지를 컨셉트로 더욱 얇아진 ‘울트라에디션Ⅱ’ 등 전략제품 라인업도 강화했다.
또 전 세계적으로 3G 서비스가 본격화함에 따라 세계 최고속인 7.2Mbps급 속도(다운링크 기준)의 HSDPA폰 ‘울트라 스마트(F700)’를 비롯해 울트라메시징(i600), HSDPA 심비안 스마트폰(i520) 등 대표 HSDPA 제품을 집중 전시했다.
다양한 프린터·PC 신제품을 통해 IT 제품군의 기술력과 디자인도 과시한다.
삼성전자는 이번 전시회에서 세계에서 가장 작고 가벼운 컬러 레이저 복합기인 ‘CLX-2160N’시리즈를 선보인다.
‘CLX-2160N’ 시리즈는 삼성전자의 기존 제품보다 약 30%, 경쟁 제품보다 50%가량 크기를 줄임으로써 삼성전자가 초소형 레이저 제품 기술의 선두 주자임을 다시 한번 확인시켜 주는 혁신적인 제품이다.
PC 부문에서도 카메라가 내장된 노트북PC와 기존 제품보다 더 작고 가벼워진 2세대 UMPC 등 휴대성과 기능이 강화된 신제품을 새롭게 출품한다.
또 소프트 터치 방식의 키패드를 채택하고 제품 앞면의 모서리를 곡선으로 처리해 슬림함이 강조된 ‘K3’ 등 MP3제품도 출시, 관람객들의 발길을 사로잡는다는 전략이다.
김동석기자@전자신문, dskim@
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