브리지, BGA 테스트프로버 국산화

　브리지(대표 이동욱 www.bridgeitc.com)는 첨단 패키징인 볼그리드어레이(BGA) 칩을 테스트하는 장치를 국산화하는데 성공했다고 11일 밝혔다.

　이 회사가 개발한 테스트프로버 ‘BG-IPT1300/1350’은 최근 테스트 수요가 급증하고 있는 BGA 전용으로, 소형화가 급진전되면서 점차 높은 테스트 신뢰성이 요구되는 BGA칩 검사를 위해 20㎓ 이상의 고주파에 대응하도록 설계된 것이 특징이다.

　테스트프로버는 웨이퍼 및 패키지의 이상 유무를 전달해 주는 프로브카드를 장착한 반도체웨이퍼검사장치다. BGA칩은 기존 반도체 패키지의 리드를 없애고 대신 프린트 배선기판의 뒷면에 둥근 공모양의 납땜으로 연결하는 첨단 표면 실장형 패키지다.

　회사 측은 “BGA전용 테스트프로버는 미국계 업체가 개발해 놓은 것이 있으나, 초소형 BGA칩에 대응하는 고주파 테스트프로버는 이번 제품이 처음”이라며 “이번 개발한 장치는 BGA 칩이라는 틈새 테스트시장을 겨냥해 신뢰성과 가격경쟁력을 높인 것이어서 고객들의 반응이 좋다”고 설명했다.

　브리지는 이미 올 초 이 장치를 스태츠칩팩코리아에 납품했으며, 종합반도체업체(IDM)와 반도체후공정 테스트전문업체들과도 납품 상담을 진행하고 있다.

　브리지는 지난 2001년 설립된 테스트장치 전문업체로, 웨이퍼 및 패키지 레벨의 PCB 설계 및 인터페이스 장치는 물론 웨이퍼테스트용 프로브카드 검사시스템용 주기판 등을 국내외 반도체업체에 개발·공급하고 있다. 또 지난해에는 사업다각화의 일환으로 스위치모듈파워서플라이(SMPS) 생산라인을 구축해 관련 제품을 생산하고 있다. 지난해 매출은 약 72억원으로, 올해 120억원 매출을 목표로 하고 있다.

　이동욱 브리지 사장은 “브리지는 지난해 정부의 혁신기업으로 선정된 기술지향 벤처기업으로, 올해 3월말에는 신규사옥을 완공해 고객에게 설계 및 생산에 이르기까지 반도체 시험에 필요한 인터페이스 제품을 토탈솔루션으로 제공할 수 있는 기반을 다질 것”이라며 “현재 주고객인 국내와 아시아를 넘어 올해는 유럽시장 진출을 계획하고 있다”고 밝혔다.

　심규호기자@전자신문, khsim@