하이스마텍, 올해 두배 이상 성장 계획

　하이스마텍(대표 박흥식)은 올해 IC칩카드로의 신용카드 인프라 전환과 자동입출금기(ATM) RF모듈 공급 확대를 통해 지난 해 보다 두 배 이상 늘어난 600억원대의 매출목표를 세웠다고 8일 밝혔다.

　회사측은 지난 해 전년과 큰 차이가 없는 300억여원의 매출을 올린 것으로 가집계됐으나 IC칩카드 인프라와 모바일 뱅킹 등 신규 인프라 구축이 본격화되는 올해엔 두 배 이상의 성장을 올릴 계획이다.

　회사측은 금감원이 신용카드사를 상대로 IC칩카드 인프라 구축을 독려하는 등 신용카드 인프라를 전체의 70%선까지 끌어올리기로 한 것과 관련, 결제 단말기 매출이 올해부터 본격화될 것으로 예측했다. 또 신규 ATM에 모바일뱅킹을 위한 RF모듈이 탑재됨에 따라 이 분야 매출이 늘어날 것으로 봤다.

　신규사업으로는 와이브로와 3세대 이동통신(HSDPA)에 가입자인증모듈(USIM)을 공급하고 유비쿼터스 센서 네트워크(USN)의 식별코드로 사용되는 칼라코드 사업을 확대할 계획이다.

　회사 관계자는 “금융기능을 담은 USIM을 이 분야 최대 기업인 젠플러스보다 먼저 내놓아 세계 시장을 노릴 수 있을 것”이라며 “올해를 회사 매출을 획기적으로 늘릴 수 있는 호기로 보고 있다”고 말했다.

　 김용석기자@전자신문, yskim@