벤처기업인 유니세미콘(대표 차기본 www.unisemicon.com)이 서버용 4Gb 메모리 모듈을 제작할 수 있는 적층기술 개발에 성공했다.
하이엔드 서버 시스템용 모듈로 사용되는 4Gb 적층 메모리모듈용 적층기술을 개발한 것은 삼성전자와 하이닉스를 제외한 벤처기업으로는 국내 처음이다.
유니세미콘이 개발한 기술은 볼배열 방식의 패키지(BGA)나 칩사이즈패키지(CSP) 방식으로 제작된 메모리 모듈을 모두 적층할 수 있고 금도금된 미세한 커넥터를 사용하기 때문에 모듈간의 접합 신뢰성이 우수하다. 또한 타사 제품에 비해 열공정을 1∼2회 줄일 수 있어 제품의 내구성과 성능을 높일 수 있는게 장점이다.
1Gb D램 36개를 2층으로 쌓아 올려 만든 4Gb 메모리 모듈은 서버용 규격인 R(레지스터드)-DIMM이나 FB(풀 버퍼드)-DIMM 등 두가지 방식을 충족시킨다. 세계반도체 표준(JEDEC) 규격과 호환성도 갖추었다.
2002년 설립된 유니세미콘은 지난 4년간 총 20억원의 연구 개발비를 투자해 BGA 적층 패키지를 개발했으며 반도체 칩과 패키지 적층기술 관련 국내외 총 20건의 특허를 출원, 등록했다.
차기본 유니세미콘 사장은 “최근 윈도비스타 출시에 따른 메모리 사용 용량 증가로 많은 대용량 모듈의 수요가 예상된다”며 “적층 패키지 및 모듈 생산라인을 보완하고 양산 체제를 월 20만개 이상으로 준비하고 있다”고 말했다.
유니세미콘 측은 올 상반기 멀티 코어가 출시되면 하반기부터 고용량의 다양한 애플리케이션에 적합한 적층 패키지 제품 수요가 생겨 약 500만달러 규모의 매출이 증대될 것으로 기대하고 있다.
심규호기자@전자신문, khsim@
